خادم DL 360 الجيل 11

الوصف

نظرة عامة 

طابعة HPE ProLiant DL360 Gen11

هل تحتاج إلى توسيع نطاق البنية التحتية لتكنولوجيا المعلومات لديك أو تحديثها بشكل فعال لدفع أعمالك إلى الأمام؟ يتكيف جهاز HPE ProLiant DL1 Gen360 المدمج 11U مع أحمال العمل والبيئات المختلفة، مما يوفر أداءً محسنًا مع التوازن الصحيح بين قابلية التوسع والكثافة. تم تصميم HPE ProLiant DL360 Gen11 لتعدد الاستخدامات والمرونة، ويأتي مزودًا بضمان شامل، مما يجعله مثاليًا للبنى التحتية لتكنولوجيا المعلومات المادية أو الافتراضية أو الموجودة في حاويات.

يدعم HPE ProLiant DL360 Gen11 معالجات Intel® Xeon® Scalable من الجيل الرابع والخامس (ما يصل إلى 4 مركزًا) وذاكرة HPE DDR5 الذكية بسرعة 64 ميجا بايت/ثانية مع ما يصل إلى 5600 تيرابايت لكل مقبس. يقدم HPE ProLiant DL5 Gen4.0 دعم PCIe Gen360 وIntel ® Software Guard Extensions (SGX) في قطاع ثنائي المقبس، مما يكمل وصول Gen11 Plus من خلال توفير حوسبة متميزة وذاكرة واتصالات شبكية ورسومات منفصلة وإدخال/إخراج وأمان سمات. يركز العملاء على الأداء بأي ثمن. تعد خوادم DL5 Gen10 خيارًا ممتازًا للأعمال اليومية وأحمال العمل مثل الحوسبة للأغراض العامة، وإدارة قواعد البيانات، والبنية التحتية لسطح المكتب الافتراضي، وشبكات تسليم المحتوى، وEDA، وCAD، وتسريع الحافة، وتحليلات الفيديو الذكية.

8 SFF منظر أمامي - 8 SFF + Universal Media Bay الاختياري، ومحرك الأقراص الضوئية، ومنفذ العرض، ومحركات أقراص USB2.0 وSAS المعروضة

1.	تسمية دعم محرك الأقراص	8.	منفذ خدمة آي إل أو
2.	علامة تبويب سحب معلومات الرقم التسلسلي/iLO	9.	زر التشغيل/الاستعداد ومصباح LED الخاص بالطاقة الخاص بالنظام
3.	لوحة الوصول للإزالة السريعة	10.	الصمام الصحي
4.	Universal Media Bay (اختياري):	11.	مؤشر LED لحالة NIC
· الخيار: حاوية محرك الأقراص الضوئية + منفذ العرض ومجموعة منافذ USB 2.0 (موضحة) · الخيار: 2SFF 24G x4 NVMe/SAS (TriMode) U.3 BC قفص		12.	زر معرف الوحدة/LED
		13.	منفذ USB 3.2 Gen1
		14.	الخلجان محرك الأقراص؛ لوحات الكترونية معززة اختيارية:
5	منفذ العرض (اختياري – موضح)	الخيار: 8 SFF 24G x1 NVMe/SAS (TriMode) U.3 BC الخيار: 8 SFF 24G x4 NVMe/SAS (TriMode) U.3 BC
6	محرك الأقراص الضوئية (اختياري – معروض)
7	منفذ USB2.0 (اختياري)

ملاحظة: اختياري - وحدة عرض رؤية الأنظمة (SID) متاحة لخادم 8SFF CTO، وسيتم تثبيتها على الجانب الأيسر من منفذ خدمة iLO ومنفذ USB 3.2 Gen1.

 

 

4 LFF منظر أمامي - 4 LFF + محرك أقراص ضوئي اختياري ومنفذ عرض ومحركات أقراص USB2.0 وSAS معروضة

1.	تسمية دعم محرك الأقراص	7	منفذ خدمة آي إل أو
2.	محرك الأقراص الضوئية (اختياري – معروض)	8.	زر التشغيل/الاستعداد ومصباح LED الخاص بالطاقة الخاص بالنظام
3.	علامة تبويب سحب معلومات الرقم التسلسلي/iLO	9.	الصمام الصحي
4.	لوحة الوصول للإزالة السريعة	10.	مؤشر LED لحالة NIC
5.	الخيار: مجموعة حزمة منفذ العرض ومنفذ USB 2.0 (معروضة فارغة)	11.	زر معرف الوحدة/LED
6.	منفذ USB 3.2 Gen1	12.	فتحات محرك أقراص SAS/SATA (12 جيجا بايت × 1 SAS LP BP مضمنة)

ملاحظة: اختياري وحدة عرض رؤى الأنظمة (SID). غير متوفر في خادم 4LFF CTO.

 

20 EDSFF منظر أمامي – 20 محرك أقراص E3.s 1T NVMe معروض

1.	تسمية دعم محرك الأقراص	6.	الصمام الصحي
2.	علامة تبويب سحب معلومات الرقم التسلسلي/iLO	7.	مؤشر LED لحالة NIC
3.	لوحة الوصول للإزالة السريعة	8.	زر معرف الوحدة/LED
4.	منفذ خدمة آي إل أو	9.	منفذ USB 3.2 Gen1
5.	زر التشغيل/الاستعداد ومصباح LED الخاص بالطاقة الخاص بالنظام	10.	فتحات محرك EDSFF (مدمجة 32G x4 NVMe BP)

ملاحظة: اختياري وحدة عرض رؤى الأنظمة (SID). غير متوفر في خادم 20EDSFF CTO.

 

العرض الداخلي – قياسي لجميع أجهزة DL360 Gen11

1.	موصل وحدة التبريد السائل	13.	بطارية النظام
2.	×8 منافذ SlimSAS (1A إلى 4A، 1B إلى 4B)	14.	واجهة PCIe 1 الأساسية (CPU5.0).
3.	فتحات DDR5 DIMM (تم عرض 32 وحدة DIMM مملوءة بالكامل)	· 1 × 16 فتحة FH و1 × 16 LP
4.	مقبس 2 منافذ MCIO (1 و 2)	15.	منفذ فتحة OCP
5.	موصل الطاقة لوحة الكترونية معززة	16.	منفذ العرض الأمامي وموصل USB 2.0 (ميزة اختيارية)
6.	منفذ USB داخلي (USB 3.2 Gen1 العلوي وUSB 2.0 السفلي)	17.	منافذ LP SlimSAS (1 و2)
7.	مصدر الطاقة الزائد (1 و 2 كما هو موضح)	18.	الرقاقة‏
8.	الثانوي (وحدة المعالجة المركزية 2) Riser PCIe 5.0	19.	موصل الإدخال/الإخراج الأمامي وموصل USB 3.2 Gen1
· الخيار: ملف تعريف منخفض x16 · الخيار: الارتفاع الكامل ×16 (فقد الفتحة 2 في الناهض الأساسي)		20.	منفذ ساتا البصري
		21.	موصل المقبس 1 MCIO
9.	موصل SID (ميزة اختيارية، 8SFF فقط)	22.	وحدة المعالجة المركزية 1 (أسفل) ووحدة المعالجة المركزية 2 (أعلى) (موضحة مع المبدد الحراري عالي الأداء)
10.	موصل حزمة الطاقة	23.	قابس ساخن (دوار مزدوج) مجموعة مروحة عالية الأداء (7 مراوح)
11.	منفذ فتحة OCP	· الخيار: مجموعة حزمة مروحة تبريد سائلة ذات حلقة مغلقة ومروحة FIO
12.	جهاز التخزين الأمثل HPE NS204i-u NVMe Hot Plug Boot (اختياري – معروض)	24.	مكثف HPE الهجين أو حامل بطارية تخزين HPE

 

الرؤية الخلفية - قياسية لجميع DL360 Gen11

1.	فتحة 1x16 PCIe 5.0 - الارتفاع الكامل	6.	فتحة OCP 3.0 2: x16* بكيي 5.01,2 (يتطلب 2nd المعالج)  ملاحظة: *x8 لخادم 20EDSFF CTO (يتطلب 2nd المعالج)
2.	الفتحة 2 x16 PCIe 5.0 – الوضع المنخفض* ملاحظة: *يظهر مع جهاز التمهيد الاختياري NS204i-u القابل للتوصيل السريع (بكابل، اتصال PCIe غير مطلوب)	7.	المنفذ التسلسلي (اختياري – موضح)
3.	الخيار: فتحة 3 x16 PCIe 5.0 (تتطلب 2nd المعالج)	8.	منفذ إدارة منظمة العمل الدولية
خيارات الملف الشخصي المنخفض والارتفاع الكامل		9.	منافذ USB 3.2 Gen1
4.	مصدر الطاقة الزائد (1 و 2 كما هو موضح)	10.	مؤشر LED لمعرف Uint
5.	منفذ الفيديو (VGA).	11.	فتحة OCP 3.0 1: x16* بكيي 5.02 ملاحظة: *x8 لخادم 20EDSFF CTO

ملاحظة:

- ¹ يدعم بطاقات NIC المختلفة، حتى 200 جيجابت

- ² أو يدعم كل فتحة بـ x8 PCIe 5.0 تحت معالج واحد، مع اختيار "P51911-B21, CPU1" إلى "OCP2 x8 Enablement Kit".

 

 

شكل عامل

• رف 1U

أنواع الشاسيه

• 20 فتحة محرك أقراص EDSFF Carrier 1T (EC1): 32G x4 NVMe (PCIe5.0 E3.s 1T)

 

• 8 فتحات محرك أقراص SFF Basic Carrier (BC):

- 24 جيجا بايت × 1 NVMe/SAS (TriMode) U.3 (PCIe4.0) أو

- 24 جيجا بايت × 4 NVMe/SAS (TriMode) U.3 (PCIe4.0)

• مع خيارات لفتحتي محرك أقراص SFF BC إضافيتين: 2G x24 NVMe/SAS (TriMode) U.4 (PCIe3)

 

• مع خيارات محرك الأقراص الضوئية الإضافي ومنفذ USB1 Gen3.2 ومنفذ Display Port واحد

 

• 4 فتحات محرك LFF منخفضة المستوى (LP): 12G x1 SAS/SATA

 

• مع خيارات إضافية لمحرك الأقراص الضوئية ومنفذ USB1 Gen3.2 ومنفذ عرض واحد

 

مراوح النظام

• لهيكل 4 LFF و8+2 SFF

- اختيار مجموعة مراوح قياسية 1P (معالج واحد)، ومجموعة مراوح قياسية 2P (معالجان)، وأطقم مراوح الأداء، ومروحة التبريد السائل ذات الحلقة المغلقة FIO

• لـ 20 هيكل EDSFF

– اختيار مجموعات مراوح الأداء ومجموعة حزمة FIO لمروحة التبريد السائل ذات الحلقة المغلقة

ملاحظة:

- مجموعة المروحة القياسية: مجموعة المروحة القياسية ذات المكونات الساخنة ذات الدوار المزدوج (تتضمن 5 مراوح) للمعالجات التي تقل عن 185 وات TDP.

- مجموعة مراوح قياسية اختيارية 2P: مجموعة مراوح قياسية 2P ذات قابس ساخن مزدوج الدوار (تتضمن مروحتين) للمعالج الثاني.

- مجموعة مراوح الأداء: تتوفر مجموعة مراوح عالية الأداء ذات دوار مزدوج (تتضمن 7 مراوح)، لمعالج واحد أو معالجين من 186 وات إلى 270 وات TDP. أو معالج واحد بقوة 300 واط TDP.

- سيدعم DL360 Gen11 ما يصل إلى 7 مراوح مع تكرار المروحة المدمج. سيؤدي فشل أحد دوارات المروحة إلى وضع الخادم في الوضع المنخفض ولكنه يعمل بكامل طاقته. يمكن أن يؤدي فشل دوار المروحة إلى توفير تحذير وإغلاق وشيك للخادم.

- تدعم مجموعة مجموعة FIO Bundle Kit لمروحة التبريد السائل ذات الحلقة المغلقة معالجًا واحدًا أو اثنين يتجاوز 271 وات TDP، كمجموعة تثبيت في المصنع فقط. لا يُسمح للعميل بالإصلاح الذاتي أو الترقية الميدانية الذاتية.

– مجموعة أدوات التبريد المباشر لمروحة التبريد السائلة FIO تدعم معالجين يتجاوز 271 واط TDP، مع حالة حرارية محسنة

 

الأبعاد  (الارتفاع × العرض × العمق)

محركات SFF

• 4.29x 43.46 x 75.31 سم
• 1.69 X 17.11 X 29.65 في

محركات LFF

• 4.29x 43.46 x 77.31 سم
• 1.69 X 17.11 X 30.43 في

محركات EDSFF

• 4.29x 43.46 x 77.31 سم
• 1.69 X 17.11 X 30.43 في

الوزن (تقريبي)

• 14.56 كجم (32.1 رطل)

- الحد الأدنى SFF: محرك أقراص واحد، ومعالج واحد، ومصدر طاقة واحد، ومبددان حرارة، ووحدة تحكم Smart Array واحدة، وخمس مراوح.

 

• 20.44 كجم (45.07 رطل)

- الحد الأقصى لـ SFF: عشرة محركات أقراص، ومعالجان، ومزودا طاقة، ومبددان حرارة، ووحدة تحكم Smart Array وسبعة مراوح.

 

• 14.95 كجم (32.96 رطل)

- الحد الأدنى لـ LFF: محرك أقراص واحد، ومعالج واحد، ومصدر طاقة واحد، ومبددان حرارة، ووحدة تحكم Smart Array واحدة، وخمس مراوح.

 

• 21.58 كجم (47.58 رطل)

- الحد الأقصى لـ LFF: أربعة محركات أقراص، ومعالجان، ومزودا طاقة، ومبددان حرارة، ووحدة تحكم Smart Array وسبعة مراوح.

 

• 14.75kg (32.51lb)

- EDSFF الحد الأدنى: محرك أقراص واحد، ومعالجان، ومصدر طاقة واحد، ومبددان حرارة، ووحدة تحكم Smart Array واحدة، وسبعة مراوح.

 

• 21.19kg (46.71lb)

- الحد الأقصى لـ EDSFF:  عشرون محرك أقراص، ومعالجان، ومزودا طاقة، ومبددان حرارة، ووحدة تحكم Smart Array وسبعة مراوح.

 

---

معلومات التكوين

خادم CTO خادم HPE DL360 Gen11 4LFF NC CTO خادم HPE DL360 Gen11 8SFF NC CTO خادم HPE DL360 Gen11 20EDSFF NC CTO عدد سكو P52498-B21 P52499-B21 P52500-B21 TAA SKU* P52498-B21#GTA P52499-B21#GTA P52500-B21#GTA سلسلة التوريد الموثوقة من HPE اختياري: سلسلة التوريد الموثوقة من HPE لـ HPE ProLiant (P36394-B21) المعالج غير متضمنة كمعيار. اختياري: الكمية 1 أو 2 (يجب تحديد معالجين في خادم 2EDSFF NC CTO) فتحات DIMM 32-فتحات DIMM فراغات DIMM يلزم وجود فراغات DIMM، ويتم تضمينها وشحنها كإعداد افتراضي في جميع خوادم CTO وحدة تحكم التخزين اختيار برنامج Intel® VROC القادر على استخدام RAID؛ اختيار وحدة التحكم الخارجية للأجهزة HPE ProLiant اختيار وحدة التحكم الإضافية HPE ProLiant Gen11 MR وSR PCIe وOCP،   اختيار برنامج Intel® VROC القادر على استخدام RAID اختيار وحدة التحكم الخارجية للأجهزة HPE ProLiant **لا يتوفر دعم وحدة التحكم في الأجهزة الداخلية   فتحات PCIe ما يصل إلى 3 فتحات PCIe 5.0 (الفتحة 1 و2 و3) رافعة أساسية/فراشة قياسية واحدة: فتحتان مثل الفتحة 2 والفتحة 1 (2 x1 FH / 16 x1 LP) وموصلات NVMe الأمامية 16x4 اختياري: فتحة 3 في 1 × 16 FH أو LP تم تصميم جميع فتحات PCIe بطول يصل إلى 9.5 بوصة فتحات OCP3.0 PCIe 5.0: فتحتان (2×1/ 16×1) 1 PCIe 5.0: فتحتان (2×1/ 8×1) 2

قفص القيادة - متضمن 4 LFF – لوحة الكترونية معززة افتراضية. 12G x1 SAS مع دعم الناقل منخفض المستوى (LP). 8SFF – لوحات الكترونية معززة اختيارية. في اختيار: - 24 جيجا بايت × 1 NVMe/SAS U.3، أو - 24 جيجا بايت × 4 NVMe/SAS U.3، TriMode مدعوم، ويجب تحديده إذا كانت هناك حاجة إلى محركات أقراص داخلية. دعم الناقل الأساسي (BC). (تخزين PCIe4.0) 20EDSFF – اللوحة الإلكترونية المعززة الافتراضية. 32G x4 NVMe، مع دعم الناقل E3.s 1T (EC1). (تخزين PCIe5.0)   تحكم الشبكة سيتم تعيين "BCM 5719 1Gb 4p BASE-T OCP Adptr" بشكل افتراضي في أداة التهيئة في OCP Slot 21. يُسمح للعميل بإزالة واختيار بطاقات أخرى (PCIe of OCP) من فئة الشبكات أو InfiniBand أو Smart IO (HW) أو إلغاء تحميل التخزين .   اختيار OCP3.0 أو البطاقات الاحتياطية لاختيار الشبكة الأساسية بالإضافة إلى محولات الشبكة الاحتياطية الإضافية/الاختيارية.   ملاحظة: - لا توجد شبكة مدمجة من اللوحة الأم. - 1في تكوين معالج واحد، سيتم تحديد "CPU1 إلى OCP1 x2 Enablement Kit" كإعداد افتراضي حيث يتم تحديد OCP NIC مسبقًا في فتحة OCP 8، ليتم تعيينه افتراضيًا في أداة التهيئة إذا تم تحديد معالج واحد. يُسمح للعميل بالإزالة إذا لم يتم تحديد OCP NIC ولكن يجب استبداله ببطاقة NIC الاحتياطية لـ PCIe. وفي الوقت نفسه، ستتم إزالة "CPU2 to OCP1 x1 Enablement Kit". - 1يجب تحديد "CPU2 to OCP2 x8 Enablement Kit" أو "CPU2 to OCP2 x16 Enablement Kit" إذا تم تحديد OCP NIC في تكوين معالجين. - سيتم تعيين "CPU2 to OCP2 x8 Enablement Kit" بشكل افتراضي في أداة التهيئة إذا تم تحديد معالجين. يجب السماح للمستخدم بإزالة "CPU2 to OCP2 x2 Enablement Kit" ويجب إجباره على تحديد "CPU8 to OCP2 x2 Enablement Kit" إذا تم تحديد OCP NIC. يُسمح للعميل بالإزالة إذا لم يتم تحديد OCP NIC ولكن يجب استبداله ببطاقة NIC الاحتياطية لـ PCIe. وفي الوقت نفسه، ستتم إزالة "CPU16 to OCP2 x2 Enablement Kit". - 2 في نموذج 20EDSFF CTO، لا يمكن اختيار مجموعة أدوات OCP enabmenet أو "CPU2 to OCP2 x8 Enablement Kit" من الممرات الكهربائية PCIe5.0 المحدودة من OCP Slot 1 (x8) وOCP Slot2 (x8). مراوح اختيار · 5 مراوح قياسية لمعالج واحد أقل من 185 وات TDP · مروحتان قياسيتان إضافيتان للمعالج الثاني أقل من 2 وات TDP · 7 مراوح عالية الأداء للمعالجات 186 وات – 270 وات TDP · 7 مراوح عالية الأداء للمعالجات 300 وات TDP في تكوين مقبس واحد · مجموعة مراوح التبريد السائل ذات الحلقة المغلقة (CL LC) مجموعة FIO (7 مراوح متضمنة) لمعالج واحد أو معالجين أعلى من 271 وات TDP · المبدد الحراري للتبريد السائل المباشر (DLC) وحل FIO عالي الأداء للمروحة، لجميع المعالجات بتكوين 2P ملاحظة: إذا تم تحديد مجموعة أدوات FIO للتبريد السائل ذات الحلقة المغلقة، فهناك مجموعة أدوات FAN افتراضيًا. ثم لا يمكن تحديد أي مراوح (مجموعة المروحة القياسية أو مجموعة المروحة عالية الأداء). في مجموعة حزمة CL LC، تعمل مجموعة المروحة بأقصى سرعة بقدرة 210 وات، مما يتطلب طاقة إضافية تبلغ 42 وات مقارنة بمجموعة مراوح الأداء DL360 Gen11. الإدارة HPE iLO مع التزويد الذكي (قياسي) HPE GreenLake لإدارة عمليات الحوسبة (اشتراك لمدة 3 سنوات) اختياري: iLO Advanced وOneView إخراج الفيديو الخلف: 1 فيجا اختياري: · 1 منفذ عرض أمامي (مستقل في 8SFF؛ USB2.0+ مجموعة حزمة منافذ العرض في 4LFF)، · 1 منفذ تسلسلي خلفي ذراع USB‏ الأمام: 1 USB 3.2 Gen1 + منفذ خدمة iLO الخلف: 2 USB 3.2 Gen1 داخلي: 1 USB 3.2 Gen1 + 1 USB2.0 اختياري: 1 USB 2.0 أمامي الأمن وحدة النظام الأساسي الموثوق به (TPM) 2.0. إنها ميزة مضمنة ويمكن تعطيلها في إعداد BIOS. ملاحظة: معطل للشحنات إلى الصين عدة السكك الحديدية قضبان اختيارية سهلة التثبيت وCMA · تتوفر مجموعة HPE Easy Install Rail 3 (P52341-B21) لخادم 8SFF CTO في حالة تحديد الحامل · تتوفر مجموعة HPE Easy Install Rail 5 (P52343-B21) لخادم 4LFF و20EDSFF CTO في حالة تحديد مجموعة Rail · DL300 Gen10 Plus 1U CMA (P26489-B21) كاختياري. (إذا تم تحديد CMA، فيجب تحديد Rail Kit) ملاحظة: لا يدعم الخادم مجموعات القضبان المثبتة على الرف (الأقواس "L"). شكل عامل 1U رف الضمان قطع الغيار لمدة 3 سنوات، والعمل لمدة 3 سنوات، والدعم في الموقع لمدة 3 سنوات مع الاستجابة في يوم العمل التالي.