Servidor DL ​​360 Gen 11

Descripción

Descripción general 

HPE ProLiant DL360 Gen11

¿Necesita escalar o actualizar de manera efectiva su infraestructura de TI para impulsar su negocio? El compacto 1U HPE ProLiant DL360 Gen11 se adapta a diferentes cargas de trabajo y entornos, ofreciendo un rendimiento mejorado con el equilibrio adecuado entre escalabilidad y densidad. Diseñado para brindar versatilidad y resiliencia, el HPE ProLiant DL360 Gen11 viene con una garantía integral, lo que lo hace ideal para infraestructuras de TI físicas, virtuales o en contenedores.

El HPE ProLiant DL360 Gen11 admite procesadores escalables Intel® Xeon® de 4.ª y 5.ª generación (hasta 64 núcleos) y memoria inteligente HPE DDR5600 de 5 MT/s con hasta 4.0 TB por zócalo. HPE ProLiant DL360 Gen11 presenta compatibilidad con PCIe Gen5 e Intel® Software Guard Extensions (SGX) en el segmento de doble socket, complementando el alcance de Gen10 Plus al proporcionar computación, memoria, comunicaciones de red, gráficos discretos, E/S y seguridad de primera calidad. características. Los clientes se centran en el rendimiento a toda costa. Los servidores DL360 Gen11 son una excelente opción para cargas de trabajo y negocios cotidianos, como informática de uso general, administración de bases de datos, infraestructura de escritorio virtual, redes de entrega de contenido, EDA, CAD, aceleración perimetral y análisis de video inteligente.

Vista frontal de 8 SFF: se muestran 8 SFF + Universal Media Bay opcional, unidad óptica, Display Port, USB 2.0 y unidades SAS

1.	Etiqueta de soporte de unidad	8.	Puerto de servicio de iLO
2.	Pestaña para extraer información sobre el número de serie/iLO	9.	Botón de encendido/en espera y LED de alimentación del sistema
3.	Panel de acceso de extracción rápida	10.	LED de salud
4.	Bahía de medios universal (opcional):	11.	LED de estado de la tarjeta de red
· Opción: Bahía de unidad óptica + Puerto de pantalla y kit de puerto USB 2.0 (se muestra) · Opción: Jaula BC U.2 24SFF 4G x3 NVMe/SAS (TriMode)		12.	Botón/LED de identificación de la unidad
		13.	Puerto USB 3.2 Gen1
		14.	Bahías de unidades; placas posteriores opcionales:
5	Display Port (opcional – mostrado)	Opción: 8 SFF 24G x1 NVMe/SAS (TriMode) U.3 BC Opción: 8 SFF 24G x4 NVMe/SAS (TriMode) U.3 BC
6	Unidad óptica (opcional – mostrada)
7	Puerto USB2.0 (opcional)

Notas: Opcional: el módulo Systems Insight Display (SID) está disponible para el servidor 8SFF CTO y se instalará en el lado izquierdo del puerto de servicio iLO y el puerto USB 3.2 Gen1.

 

 

Vista frontal de 4 LFF: se muestran 4 LFF + unidad óptica opcional, Display Port, USB 2.0 y unidades SAS

1.	Etiqueta de soporte de unidad	7	Puerto de servicio de iLO
2.	Unidad óptica (opcional – mostrada)	8.	Botón de encendido/en espera y LED de alimentación del sistema
3.	Pestaña para extraer información sobre el número de serie/iLO	9.	LED de salud
4.	Panel de acceso de extracción rápida	10.	LED de estado de la tarjeta de red
5.	Opción: Kit de paquete de puerto Display Port y puerto USB 2.0 (se muestra en blanco)	11.	Botón/LED de identificación de la unidad
6.	Puerto USB 3.2 Gen1	12.	Bahías para unidades SAS/SATA (12G x1 SAS LP BP integradas)

Notas: La opción Módulo Systems Insight Display (SID) no está disponible en el servidor 4LFF CTO.

 

Vista frontal de 20 EDSFF: se muestran 20 unidades NVMe E3.s 1T

1.	Etiqueta de soporte de unidad	6.	LED de salud
2.	Pestaña para extraer información sobre el número de serie/iLO	7.	LED de estado de la tarjeta de red
3.	Panel de acceso de extracción rápida	8.	Botón/LED de identificación de la unidad
4.	Puerto de servicio de iLO	9.	Puerto USB 3.2 Gen1
5.	Botón de encendido/en espera y LED de alimentación del sistema	10.	Bahías de unidades EDSFF (32G x4 NVMe BP integradas)

Notas: La opción Módulo Systems Insight Display (SID) no está disponible en el servidor 20EDSFF CTO.

 

Vista interna: estándar para todos los DL360 Gen11

1.	Conector del módulo de refrigeración líquida	13.	Batería del sistema
2.	x8 puertos SlimSAS (1A a 4A, 1B a 4B)	14.	Tarjeta vertical primaria (CPU1) PCIe 5.0
3.	Ranuras DIMM DDR5 (se muestran 32 DIMM completamente ocupados)	· 1x 16 ranuras FH y 1×16 LP
4.	Puertos MCIO del zócalo 2 (1 y 2)	15.	Puerto de ranura OCP
5.	Conector de alimentación del panel posterior	16.	Puerto de pantalla frontal y conector USB 2.0 (característica opcional)
6.	Puerto USB interno (USB 3.2 Gen1 superior y USB 2.0 inferior)	17.	Puertos LP SlimSAS (1 y 2)
7.	Fuente de alimentación redudante (1 y 2 como se muestra)	18.	chipset
8.	Riser secundario (CPU 2) PCIe 5.0	19.	Conector de E/S frontal y USB 3.2 Gen1
· Opción: Perfil Bajo x16 · Opción: Altura completa x16 (pierda la ranura 2 en el elevador principal)		20.	Puerto óptico SATA
		21.	Conector MCIO zócalo 1
9.	Conector SID (función opcional, solo 8SFF)	22.	CPU 1 (abajo) y CPU 2 (arriba) (se muestran con disipador térmico de alto rendimiento)
10.	Conector del paquete de energía	23.	Kit de ventilador de alto rendimiento con conexión en caliente (doble rotor) (7 ventiladores)
11.	Puerto de ranura OCP	· Opción: Kit de paquete FIO de ventilador con disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado
12.	Dispositivo de almacenamiento optimizado para arranque con conexión en caliente NVMe HPE NS204i-u (opcional, mostrado)	24.	Condensador híbrido HPE o soporte de batería de almacenamiento HPE

 

Vista trasera: estándar para todos los DL360 Gen11

1.	Ranura 1 x16 PCIe 5.0 – Altura completa	6.	OCP 3.0 Ranura 2: x16* PCIe 5.01,2 (Requiere 2nd Procesador)  Notas: *x8 para servidor CTO 20EDSFF (requiere 2nd Procesador)
2.	Ranura 2 x16 PCIe 5.0 – Perfil bajo* Notas: *Se muestra con dispositivo de arranque NS204i-u de conexión en caliente opcional (cableado, no se requiere conexión PCIe)	7.	Puerto serie (opcional – mostrado)
3.	Opción: Ranura 3 x16 PCIe 5.0 (Requiere 2nd procesador)	8.	Puerto de gestión de iLO
Opciones de perfil bajo y altura completa		9.	Puertos USB 3.2 Gen1
4.	Fuente de alimentación redundante (1 y 2 como se muestra)	10.	LED indicador de ID de unidad
5.	Puerto de vídeo (VGA)	11.	OCP 3.0 Ranura 1: x16* PCIe 5.02 Notas: *x8 para servidor CTO 20EDSFF

Notas:

– ¹ Admite varias NIC, hasta 200 GbE

– ² O admite cada ranura con x8 PCIe 5.0 en un procesador, con la selección de “P51911-B21, CPU1 al “OCP2 x8 Enablement Kit”.

 

 

Factor de forma

• bastidor 1U

Tipos de chasis

• 20 bahías para unidades EDSFF Carrier 1T (EC1): 32G x4 NVMe (PCIe5.0 E3.s 1T)

 

• 8 bahías de unidades SFF Basic Carrier (BC):

– 24G x1 NVMe/SAS (TriModo) U.3 (PCIe4.0) o

– 24G x4 NVMe/SAS (TriModo) U.3 (PCIe4.0)

• Con opciones para 2 bahías de unidades SFF BC adicionales: 24G x4 NVMe/SAS (TriMode) U.3 (PCIe4.0)

 

• Con opciones para unidad óptica adicional, 1x USB3.2 Gen1 y 1x Display Port

 

• 4 bahías para unidades LFF de perfil bajo (LP): 12G x1 SAS/SATA

 

• Con opciones adicionales para unidad óptica, 1x USB3.2 Gen1 y 1x Display Port

 

Ventiladores del sistema

• Para chasis 4 LFF y 8+2 SFF

– Elección de kit de ventilador estándar 1P (un procesador), kit de ventilador estándar 2P (dos procesadores), kits de ventilador Performnace y kit de paquete FIO de ventilador de disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado

• Para chasis 20 EDSFF

– Elección de kits de ventiladores de alto rendimiento y kit de paquete FIO de ventilador de disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado

Notas:

– Kit de ventilador estándar: Kit de ventilador estándar de conexión en caliente de doble rotor (incluye 5 ventiladores) para procesadores con un TDP inferior a 185 W.

– Kit de ventilador estándar 2P opcional: Kit de ventilador estándar 2P de conexión en caliente de doble rotor (incluye 2 ventiladores) para el segundo procesador.

– Kit de ventilador de rendimiento: Kit de ventilador de alto rendimiento de conexión en caliente de doble rotor disponible (incluye 7 ventiladores), para uno o dos procesadores de 186 W a 270 W de TDP. O un procesador con TDP de 300W.

– El DL360 Gen11 admitirá hasta 7 ventiladores con redundancia de ventilador incorporada. Una falla en el rotor del ventilador colocará el servidor en modo degradado pero completamente funcional. Dos fallas en el rotor del ventilador podrían generar una advertencia y un apagado inminente del servidor.

– El kit de paquete FIO con ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado admite uno o dos procesadores que superan los 271 W de TDP, solo como kit de instalación de fábrica. No se permite la autorreparación por parte del cliente ni la actualización automática en el campo.

– El kit de paquete FIO con ventilador de disipador térmico de refrigeración líquida directa admite dos procesadores que superan los 271 W de TDP, con condiciones térmicas mejoradas

 

Dimensiones  (Alto x Ancho x Fondo)

Unidades SFF

• 4.29 x 43.46 x 75.31 cm
• 1.69 17.11 x x 29.65 en

Unidades LFF

• 4.29 x 43.46 x 77.31 cm
• 1.69 17.11 x x 30.43 en

Unidades EDSFF

• 4.29 x 43.46 x 77.31 cm
• 1.69 17.11 x x 30.43 en

Peso (aproximado)

• 14.56 kg (32.1 lb)

– Mínimo SFF: Una unidad, un procesador, una fuente de alimentación, dos disipadores de calor, un controlador Smart Array y cinco ventiladores.

 

• 20.44 kg (45.07 lb)

– Máximo SFF: Diez unidades, dos procesadores, dos fuentes de alimentación, dos disipadores, un controlador Smart Array y siete ventiladores.

 

• 14.95 kg (32.96 lb)

– Mínimo LFF: Una unidad, un procesador, una fuente de alimentación, dos disipadores, un controlador Smart Array y cinco ventiladores.

 

• 21.58 kg (47.58 lb)

– LFF máximo: Cuatro unidades, dos procesadores, dos fuentes de alimentación, dos disipadores, un controlador Smart Array y siete ventiladores.

 

• 14.75kg (32.51lb)

– Mínimo EDSFF: Una unidad, dos procesadores, una fuente de alimentación, dos disipadores de calor, un controlador Smart Array y siete ventiladores.

 

• 21.19kg (46.71lb)

– Máximo EDSFF:  Veinte unidades, dos procesadores, dos fuentes de alimentación, dos disipadores, un controlador Smart Array y siete ventiladores.

 

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Información de configuración

Servidor CTO Servidor CTO HPE DL360 Gen11 4LFF NC Servidor HPE DL360 Gen11 8SFF NC CTO Servidor CTO HPE DL360 Gen11 20EDSFF NC Número de referencia P52498-B21 P52499-B21 P52500-B21 SKU TAA* P52498-B21#GTA P52499-B21#GTA P52500-B21#GTA Cadena de suministro de confianza de HPE Opcional: HPE Trusted Supply Chain para HPE ProLiant (P36394-B21) Procesador No incluido de serie. Opcional: Cantidad 1 o 2 (se deben seleccionar 2 procesadores en el servidor 20EDSFF NC CTO) Ranuras DIMM Ranuras de 32 DIMM DIMM en blanco Los módulos DIMM en blanco son necesarios, integrados y enviados de forma predeterminada en todos los servidores CTO. Controlador de almacenamiento Elección de software Intel® VROC con capacidad RAID; Elección de controlador de hardware externo HPE ProLiant Elección de controlador enchufable HPE ProLiant Gen11 MR y SR PCIe y OCP,   Elección de software Intel® VROC compatible con RAID Elección de controlador de hardware externo HPE ProLiant **La compatibilidad con el controlador de hardware interno no está disponible   Ranuras PCIe Hasta 3 ranuras PCIe 5.0 (ranuras 1, 2 y 3) Un elevador primario/mariposa estándar: 2 ranuras como ranura 1 y ranura 2 (1 x16 FH / 1 x16 LP) y 4 x8 conectores NVMe frontales Opcional: Ranura 3 en 1 x16 FH o LP Todos los PCIe Slos están diseñados con una longitud de hasta 9.5 ″ Ranuras OCP3.0 PCIe 5.0: 2 ranuras (1×16/ 1×16) 1 PCIe 5.0: 2 ranuras (1×8/ 1×8) 2

Jaula de transmisión: incluida 4 LFF: plano posterior predeterminado. SAS 12G x1 con soporte para operador de perfil bajo (LP). 8SFF: placas posteriores opcionales. a elección de: – 24G x1 NVMe/SAS U.3, o – 24G x4 NVMe/SAS U.3, Compatible con TriMode, se debe seleccionar si se necesitan unidades internas. Soporte de operador básico (BC). (almacenamiento PCIe4.0) 20EDSFF: plano posterior predeterminado. NVMe 32G x4, con soporte para portadora 3T (EC1) de E1.s. (almacenamiento PCIe5.0)   Controlador de red “BCM 5719 1Gb 4p BASE-T OCP Adptr” se establecerá de forma predeterminada en el configurador en la ranura OCP 21. El cliente puede quitar y seleccionar otras tarjetas (PCIe de OCP) de la categoría Redes, InfiniBand, Smart IO (HW) o Descarga de almacenamiento .   Elección de tarjetas OCP3.0 o verticales para la selección de redes principales más adaptadores de redes verticales adicionales/opcionales.   Notas: – No hay redes integradas desde la placa base. – 1En la configuración de 1 procesador, se seleccionará “CPU1 a OCP2 x8 Enablement Kit” como predeterminado ya que la NIC de OCP está preseleccionada en la ranura OCP 2, y se seleccionará de manera predeterminada en el configurador si se selecciona 1 procesador. El cliente puede eliminarla si no se selecciona la NIC OCP pero debe ser reemplazada por una NIC vertical PCIe. Mientras tanto, se eliminará el “Kit de habilitación de CPU1 a OCP2 x8”. – 1Se debe seleccionar “Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8” o “Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x16” si se selecciona NIC OCP en la configuración de 2 procesadores. – “CPU2 a OCP2 x8 Enablement Kit” se establecerá de forma predeterminada en el configurador si se seleccionan 2 procesadores. Se debe permitir al usuario eliminar el “Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8” y se le debe obligar a seleccionar el “Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x16” si se selecciona la NIC de OCP. El cliente puede eliminarla si no se selecciona la NIC OCP pero debe ser reemplazada por una NIC vertical PCIe. Mientras tanto, se eliminará el “Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8”. – 2 En el modelo 20EDSFF CTO, no se puede seleccionar ningún kit de habilitación de OCP o “Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8” de los carriles eléctricos PCIe5.0 limitados de la ranura OCP 1 (x8) y la ranura OCP2 (x8). Ventiladores Elección de · 5 ventiladores estándar para un procesador por debajo de 185 W TDP · 2 ventiladores estándar adicionales para el segundo procesador por debajo de 2 W TDP · 7 Ventiladores de Alto Rendimiento para procesadores 186W – 270W TDP · 7 Ventiladores de Alto Rendimiento para procesadores TDP de 300W en configuración de un socket · Kit FIO de paquete de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado (CL LC) (se incluyen 7 ventiladores) para uno o dos procesadores con un TDP superior a 271 W · Solución FIO de disipador térmico de refrigeración líquida directa (DLC) y ventilador de alto rendimiento, para todos los procesadores en configuración 2P Notas: Si se selecciona el kit de paquete FIO de ventilador de disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado, se incluye de forma predeterminada un kit de VENTILADOR. Entonces no se podrá seleccionar ningún ventilador (kit de ventilador estándar o kit de ventilador de alto rendimiento). En el kit del paquete CL LC, a máxima velocidad, el kit de ventilador funciona a 210 W, lo que requiere 42 W de potencia adicional que el kit de ventilador de rendimiento DL360 Gen11. Gestionamiento HPE iLO con aprovisionamiento inteligente (estándar) HPE GreenLake para Compute Ops Management (se incluye una suscripción de 3 años) Opcional: iLO Advanced y OneView salida de vídeo Trasera: 1 VGA Opcional: · 1 puerto de pantalla frontal (independiente en 8SFF; kit de paquete USB2.0+ Display Port en 4LFF), · 1 puerto serie trasero USB Frontal: 1 USB 3.2 Gen1 + puerto de servicio iLO Trasero: 2 USB 3.2 Gen1 Interno: 1 USB 3.2 Gen1 + 1 USB2.0 Opcional: 1 USB 2.0 frontal Seguridad Módulo de plataforma segura (TPM) 2.0. Es una característica integrada y se puede desactivar en la configuración del BIOS. Notas: Inhabilitado para envíos a China Kit de rieles Rieles de fácil instalación y CMA opcionales · El kit HPE Easy Install Rail 3 (P52341-B21) está disponible para el servidor CTO 8SFF si se selecciona Rack · El kit HPE Easy Install Rail 5 (P52343-B21) está disponible para el servidor CTO 4LFF y 20EDSFF si se selecciona el kit Rail · DL300 Gen10 Plus 1U CMA (P26489-B21) como opcional. (Si se selecciona CMA, entonces se debe seleccionar el kit de rieles) Notas: El servidor no admite kits de rieles montados en estantes (soportes "L"). Factor de forma Estante 1U Garantía 3 años para piezas, 3 años de mano de obra, 3 años de soporte in situ con respuesta al siguiente día laborable.