Сервер DL 360 Gen 11

Описание

Обзор 

HP ProLiant DL360 Gen11

Вам необходимо эффективно масштабировать или обновлять свою ИТ-инфраструктуру для развития вашего бизнеса? Компактный HPE ProLiant DL1 Gen360 высотой 11U адаптируется к различным рабочим нагрузкам и средам, обеспечивая повышенную производительность и правильный баланс между масштабируемостью и плотностью. HPE ProLiant DL360 Gen11, созданный для обеспечения универсальности и отказоустойчивости, поставляется с комплексной гарантией, что делает его идеальным для физических, виртуальных или контейнерных ИТ-инфраструктур.

HPE ProLiant DL360 Gen11 поддерживает масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го и 5-го поколения (до 64 ядер) и интеллектуальную память HPE DDR5600 с производительностью 5 МТ/с и емкостью до 4.0 ТБ на разъем. HPE ProLiant DL360 Gen11 представляет поддержку PCIe Gen5 и Intel® Software Guard Extensions (SGX) в сегменте двухпроцессорных процессоров, дополняя возможности Gen10 Plus, обеспечивая превосходные вычислительные возможности, память, сетевые коммуникации, дискретную графику, ввод-вывод и безопасность. функции. Клиенты сосредоточены на производительности любой ценой. Серверы DL360 Gen11 — отличный выбор для повседневного бизнеса и рабочих нагрузок, таких как вычисления общего назначения, управление базами данных, инфраструктура виртуальных рабочих столов, сети доставки контента, EDA, CAD, периферийное ускорение и интеллектуальная видеоаналитика.

8 дисков малого форм-фактора, вид спереди – показаны 8 дисков малого форм-фактора + дополнительный универсальный медиа-отсек, оптический привод, порт дисплея, USB2.0 и накопители SAS

1.	Табличка поддержки Диска	8.	Сервисный порт iLO
2.	Язычок с информацией о серийном номере/iLO	9.	Кнопка включения/ожидания и индикатор питания системы
3.	Панель доступа для быстрого снятия	10.	Светодиод здоровья
4.	Универсальный медиа-отсек (опционально):	11.	Светодиодный индикатор состояния сетевой карты
· Опция: отсек для оптического привода + порт дисплея и комплект порта USB 2.0 (показан) · Опция: 2SFF 24G x4 NVMe/SAS (TriMode) U.3 BC Cage		12.	Кнопка/светодиод идентификации устройства
		13.	Порт USB 3.2 Gen1
		14.	Дисковые отсеки; дополнительные объединительные платы:
5	Порт дисплея (дополнительно — показано)	Опция: 8 SFF 24G x1 NVMe/SAS (TriMode) U.3 BC Опция: 8 SFF 24G x4 NVMe/SAS (TriMode) U.3 BC
6	Оптический привод (дополнительно – показано)
7	Порт USB2.0 (опционально)

Заметки: Опционально — модуль Systems Insight Display (SID) доступен для сервера 8SFF CTO и будет установлен слева от сервисного порта iLO и порта USB 3.2 Gen1.

 

 

4 больших форм-фактора, вид спереди – показаны 4 больших форм-фактора + дополнительный оптический привод, порт дисплея, USB2.0 и диски SAS

1.	Табличка поддержки Диска	7	Сервисный порт iLO
2.	Оптический привод (дополнительно – показано)	8.	Кнопка включения/ожидания и индикатор питания системы
3.	Язычок с информацией о серийном номере/iLO	9.	Светодиод здоровья
4.	Панель доступа для быстрого снятия	10.	Светодиодный индикатор состояния сетевой карты
5.	Опция: Комплект порта дисплея и порта USB 2.0 (показан пустым)	11.	Кнопка/светодиод идентификации устройства
6.	Порт USB 3.2 Gen1	12.	Отсеки для дисков SAS/SATA (встроенный блок питания 12 ГБ x1 SAS LP)

Заметки: Необязательный Модуль Systems Insight Display (SID) недоступен на сервере 4LFF CTO.

 

20 EDSFF, вид спереди: показаны 20 накопителей E3.s 1T NVMe

1.	Табличка поддержки Диска	6.	Светодиод здоровья
2.	Язычок с информацией о серийном номере/iLO	7.	Светодиодный индикатор состояния сетевой карты
3.	Панель доступа для быстрого снятия	8.	Кнопка/светодиод идентификации устройства
4.	Сервисный порт iLO	9.	Порт USB 3.2 Gen1
5.	Кнопка включения/ожидания и индикатор питания системы	10.	Отсеки для дисков EDSFF (встроенный блок питания 32 ГБ x4 NVMe)

Заметки: Необязательный Модуль Systems Insight Display (SID) недоступен на сервере 20EDSFF CTO.

 

Внутренний вид – стандартно для всех DL360 Gen11

1.	Разъем модуля жидкостного охлаждения	13.	Системная батарея
2.	x8 портов SlimSAS (от 1A до 4A, от 1B до 4B)	14.	Первичный (ЦП1) переходник PCIe 5.0
3.	Слоты DDR5 DIMM (показаны полностью заполненные 32 модуля DIMM)	· 1 слот 16 FH и 1 слот 16 LP
4.	Разъем 2 порта MCIO (1 и 2)	15.	Слот-порт OCP
5.	Разъем питания объединительной платы	16.	Порт дисплея на передней панели и разъем USB 2.0 (дополнительная функция)
6.	Внутренний порт USB (верхний USB 3.2 Gen1 и нижний USB 2.0)	17.	Порты LP SlimSAS (1 и 2)
7.	Резервный источник питания (1 и 2, как показано на рисунке)	18.	Набор микросхем
8.	Вторичный (ЦП 2) переходник PCIe 5.0	19.	Передний разъем ввода-вывода и USB 3.2 Gen1
· Опция: Низкопрофильный x16 · Опция: полная высота x16 (потеря слота 2 на основной переходной плате)		20.	Оптический порт SATA
		21.	Разъем 1 разъем MCIO
9.	Разъем SID (дополнительная функция, только 8SFF)	22.	ЦП 1 (внизу) и ЦП 2 (вверху) (показан с высокопроизводительным радиатором)
10.	Разъем энергопакета	23.	Комплект высокопроизводительных вентиляторов с возможностью горячей замены (двойной ротор) (7 вентиляторов)
11.	Слот-порт OCP	· Опция: Комплект вентилятора радиатора с жидкостным охлаждением замкнутого контура FIO
12.	Устройство хранения данных HPE NS204i-u NVMe, оптимизированное для горячей замены (дополнительно — показано)	24.	Держатель гибридного конденсатора HPE или аккумулятора HPE Storage

 

Вид сзади — стандартно для всех DL360 Gen11

1.	Слот 1 x16 PCIe 5.0 – полная высота	6.	Слот OCP 3.0 2: x16* PCIe 5.01,2 (Требуется 2nd Процессор)  Примечание: *x8 для сервера CTO 20EDSFF (требуется 2nd Процессор)
2.	Слот 2 x16 PCIe 5.0 — низкопрофильный* Примечание: *Показано с дополнительным загрузочным устройством NS204i-u с возможностью горячей замены. (кабельное подключение, подключение PCIe не требуется)	7.	Последовательный порт (дополнительно – показано)
3.	Опция: слот 3 x16 PCIe 5.0 (требуется 2nd процессор)	8.	Порт управления iLO
Варианты низкого профиля и полной высоты		9.	Порты USB 3.2 Gen1
4.	Резервный источник питания (1 и 2, как показано на рисунке)	10.	Светодиодный индикатор Uint ID
5.	Видеопорт (VGA)	11.	Слот OCP 3.0 1: x16* PCIe 5.02 Примечание: *x8 для 20EDSFF CTO-сервера

Примечание:

– ¹ Поддерживает различные сетевые карты, до 200GbE.

– ² Или поддерживает каждый слот x8 PCIe 5.0 под один процессор, выбрав от «P51911-B21, CPU1» до «OCP2 x8 Enablement Kit».

 

 

Форм-фактор

• стойка 1U

Типы шасси

• 20 отсеков для накопителей EDSFF Carrier 1T (EC1): 32 ГБ x4 NVMe (PCIe5.0 E3.s 1T)

 

• 8 отсеков для дисков SFF Basic Carrier (BC):

– 24G x1 NVMe/SAS (TriMode) U.3 (PCIe4.0) или

– 24G x4 NVMe/SAS (TriMode) U.3 (PCIe4.0)

• С опциями для дополнительных двух отсеков для дисков малого форм-фактора BC: 2G x24 NVMe/SAS (TriMode) U.4 (PCIe3)

 

• С возможностью установки дополнительного оптического привода, 1 порта USB3.2 Gen 1 и 1 порта дисплея.

 

• 4 низкопрофильных отсека для дисков большого форм-фактора (LP): 12 ГБ x1 SAS/SATA

 

• С дополнительными опциями для оптического привода, 1x USB3.2 Gen1 и 1x Display Port

 

Системные вентиляторы

• Для шасси 4 LFF и 8+2 SFF

– На выбор: стандартный комплект вентиляторов 1P (один процессор), стандартный комплект вентиляторов 2P (два процессора), комплекты вентиляторов Performancenace и комплект FIO для вентилятора с жидкостным охлаждением с замкнутым контуром

• Для 20 шасси EDSFF

– Выбор комплектов высокопроизводительных вентиляторов и комплекта вентилятора FIO для радиатора жидкостного охлаждения с замкнутым контуром

Примечание:

– Стандартный комплект вентиляторов: стандартный комплект вентиляторов с двумя роторами и возможностью горячей замены (включает 5 вентиляторов) для процессоров с TDP ниже 185 Вт.

– Дополнительный стандартный комплект вентиляторов 2P: стандартный комплект вентиляторов 2P с двумя роторами и возможностью горячей замены (включает 2 вентилятора) для второго процессора.

– Комплект высокопроизводительного вентилятора: доступен комплект высокопроизводительного вентилятора с двойным ротором и возможностью горячей замены (включает 7 вентиляторов) для одного или двух процессоров с TDP от 186 Вт до 270 Вт. Или один процессор с TDP 300 Вт.

– DL360 Gen11 будет поддерживать до 7 вентиляторов со встроенным резервированием вентиляторов. Один отказ ротора вентилятора переведет сервер в режим пониженной производительности, но будет полностью работоспособен. Два отказа ротора вентилятора могут стать предупреждением и неизбежным отключением сервера.

– Комплект вентилятора FIO с радиатором жидкостного охлаждения с замкнутым контуром поддерживает один или два процессора с TDP, превышающим 271 Вт, только в виде заводского установочного комплекта. Самостоятельный ремонт или обновление клиентом не допускается.

– Вентилятор с радиатором прямого жидкостного охлаждения FIO Bundle Kit поддерживает два процессора с TDP, превышающим 271 Вт, с улучшенным тепловым режимом.

 

Габаритные размеры:  (Высота x ширина x глубина)

SFF-диски

• 4.29 х 43.46 х 75.31 см
• 1.69 х 17.11 х 29.65 дюймов

LFF приводы

• 4.29 х 43.46 х 77.31 см
• 1.69 х 17.11 х 30.43 дюймов

ЭДСФФ приводы

• 4.29 х 43.46 х 77.31 см
• 1.69 х 17.11 х 30.43 дюймов

Вес (Приблизительно)

• 14.56 кг (32.1 фунтов)

– минимум SFF: один диск, один процессор, один блок питания, два радиатора, один контроллер Smart Array и пять вентиляторов.

 

• 20.44 кг (45.07 фунтов)

– Максимум SFF: Десять накопителей, два процессора, два блока питания, два радиатора, один контроллер Smart Array и семь вентиляторов.

 

• 14.95 кг (32.96 фунтов)

– Минимум ЛФФ: Один диск, один процессор, один блок питания, два радиатора, один контроллер Smart Array и пять вентиляторов.

 

• 21.58 кг (47.58 фунтов)

– Максимум ЛФФ: Четыре накопителя, два процессора, два блока питания, два радиатора, один контроллер Smart Array и семь вентиляторов.

 

• 14.75kg (32.51lb)

– Минимум EDSFF: один диск, два процессора, один блок питания, два радиатора, один контроллер Smart Array и семь вентиляторов.

 

• 21.19kg (46.71lb)

– Максимум EDSFF:  Двадцать накопителей, два процессора, два блока питания, два радиатора, один контроллер Smart Array и семь вентиляторов.

 

---

Информация о конфигурации

CTO Сервер Сервер HPE DL360 Gen11 4LFF NC CTO Сервер HPE DL360 Gen11 8SFF NC CTO Сервер HPE DL360 Gen11 20EDSFF NC CTO Артикул P52498-B21 P52499-B21 P52500-B21 ТАА SKU* P52498-B21#ГТА P52499-B21#ГТА P52500-B21#ГТА Надежная цепочка поставок HPE Дополнительно: Надежная цепочка поставок HPE для HPE ProLiant (P36394-B21) процессор Не входит в стандартную комплектацию. Дополнительно: Кол-во 1 или 2 (необходимо выбрать 2 процессора в сервере 20EDSFF NC CTO) Слоты DIMM 32 слотов DIMM Заглушки DIMM Заглушки DIMM необходимы, встроены и поставляются по умолчанию во всех серверах CTO. Контроллер хранения Выбор программного обеспечения Intel® VROC с поддержкой RAID; Выбор внешнего аппаратного контроллера HPE ProLiant Подключаемый контроллер HPE ProLiant Gen11 MR и SR PCIe и OCP на выбор,   Выбор программного обеспечения Intel® VROC с поддержкой RAID Выбор внешнего аппаратного контроллера HPE ProLiant **Поддержка внутреннего аппаратного контроллера недоступна.   Слоты PCIe До 3 слотов PCIe 5.0 (слот 1, 2 и 3) Одна стандартная основная плата или переходная плата «бабочка»: 2 слота для слота 1 и слота 2 (1 x 16 FH / 1 x 16 LP) и 4 x 8 передних разъемов NVMe. Дополнительно: слот 3 в 1 слоте x16 FH или LP Все слоты PCIe имеют длину до 9.5 дюймов. Слоты OCP3.0 PCIe 5.0: 2 слота (1×16/1×16) 1 PCIe 5.0: 2 слота (1×8/1×8) 2

Каркас для привода – в комплекте 4 LFF – объединительная плата по умолчанию. 12G x1 SAS с поддержкой низкопрофильных операторов связи (LP). 8SFF – дополнительные объединительные платы. на выбор: – 24G x1 NVMe/SAS U.3 или – 24G x4 NVMe/SAS U.3, Поддерживается TriMode, необходимо выбрать, если необходимы внутренние диски. Поддержка базового оператора связи (BC). (хранилище PCIe4.0) 20EDSFF – объединительная плата по умолчанию. 32G x4 NVMe с поддержкой несущей E3.s 1T (EC1). (хранилище PCIe5.0)   Сетевой контроллер «BCM 5719 1Gb 4p BASE-T OCP Adptr» должен быть установлен по умолчанию в конфигураторе в слоте OCP 21. Заказчику разрешено удалять и выбирать другие карты (PCIe OCP) из категорий «Сеть», «InfiniBand», «Smart IO (HW)» или «Разгрузка хранилища». .   Выбор OCP3.0 или стоячих карт для выбора основной сети, а также дополнительные/опциональные стоячие сетевые адаптеры.   Примечание: – Нет встроенной сети на материнской плате. – 1В конфигурации с 1 процессором по умолчанию будет выбран «Комплект включения от ЦП1 до OCP2 x8», поскольку сетевая плата OCP предварительно выбрана в слоте OCP 2, а в конфигураторе она будет использоваться по умолчанию, если выбран 1 процессор. Клиенту разрешено удалить, если сетевой адаптер OCP не выбран, но его необходимо заменить резервным сетевым адаптером PCIe. При этом «Комплект включения CPU1–OCP2 x8» будет удален. – 1«Комплект включения от ЦП2 до OCP2 x8» или «Комплект включения от ЦП2 до OCP2 x16» должен быть выбран, если в конфигурации с 2 процессорами выбран сетевой адаптер OCP. – «CPU2 to OCP2 x8 Enablement Kit» будет использоваться по умолчанию в конфигураторе, если выбраны 2 процессора. Пользователю должно быть разрешено удалить «Комплект включения ЦП2 — OCP2 x8» и ему необходимо принудительно выбрать «Набор включения ЦП2 — OCP2 x16», если выбрана сетевая плата OCP. Клиенту разрешено удалить, если сетевой адаптер OCP не выбран, но его необходимо заменить резервным сетевым адаптером PCIe. При этом «Комплект активации CPU2 to OCP2 x8» будет удален. – 2 В модели 20EDSFF CTO из ограниченных электрических линий PCIe2 из слота OCP 2 (x8) и слота OCP 5.0 (x1) можно выбрать либо отсутствие комплекта расширения OCP, либо «комплект включения ЦП8-ОСР2 x8». Поклонники Выбор · 5 стандартных вентиляторов для одного процессора с TDP ниже 185 Вт · Дополнительные 2 стандартных вентилятора для второго процессора с TDP ниже 2 Вт · 7 высокопроизводительных вентиляторов для процессоров TDP 186–270 Вт · 7 высокопроизводительных вентиляторов для процессоров TDP 300 Вт в конфигурации с одним сокетом · Комплект FIO вентиляторов с жидкостным охлаждением с замкнутым контуром (CL LC) (7 вентиляторов в комплекте) для одного или двух процессоров с TDP выше 271 Вт. · Радиатор прямого жидкостного охлаждения (DLC) и высокопроизводительный вентилятор FIO для всех процессоров в конфигурации 2P Примечание: Если выбран комплект FIO с вентилятором радиатора жидкостного охлаждения с замкнутым контуром, по умолчанию в комплект входит комплект FAN. В этом случае нельзя будет выбрать какие-либо вентиляторы (стандартный комплект вентиляторов или комплект высокопроизводительных вентиляторов). В комплекте комплекта CL LC при полной скорости комплект вентиляторов работает на мощности 210 Вт, что требует на 42 Вт дополнительной мощности по сравнению с комплектом вентиляторов DL360 Gen11 Performance. Руководство HPE iLO с Intelligent Provisioning (стандартно) HPE GreenLake для управления вычислительными операциями (включена 3-летняя подписка) Дополнительно: iLO Advanced и OneView. Видео выход Сзади: 1 разъем VGA Дополнительно: · 1 порт дисплея на передней панели (автономный в 8SFF; комплект порта дисплея USB2.0+ в 4LFF), · 1 задний последовательный порт USB Спереди: 1 порт USB 3.2 Gen 1 + сервисный порт iLO Сзади: 2 порта USB 3.2 Gen1 Внутренние: 1 USB 3.2 Gen1 + 1 USB2.0 Дополнительно: 1 порт USB 2.0 на передней панели Безопасность. Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0. Это встроенная функция, которую можно отключить в настройках BIOS. Примечание: Отключено для поставок в Китай. Комплект направляющих Дополнительные направляющие Easy Install и CMA · Комплект HPE Easy Install Rail 3 (P52341-B21) доступен для сервера CTO 8SFF, если выбрана стойка. · Комплект HPE Easy Install Rail 5 (P52343-B21) доступен для серверов CTO 4LFF и 20EDSFF, если выбран комплект направляющих. · DL300 Gen10 Plus 1U CMA (P26489-B21) в качестве опции. (Если выбран CMA, необходимо выбрать комплект направляющих) Примечание: Сервер не поддерживает комплекты направляющих для монтажа на полках (L-образные кронштейны). Форм-фактор Стойка 1U Гарантия 3 года на запчасти, 3 года на ремонт, 3-летнюю поддержку на месте с ответом на следующий рабочий день.